2020-07-09
捷报频传！思硕电子自主研发制造，具有国际领先水平CSP（Chip Size Package）2.0*1.6mm封装工艺的声表波谐振器通过了有关部门的认定，获高新技术产品认定证书。
CSP S2016声表谐振器采用芯片倒装工艺，器件外形接近芯片尺寸（2.0*1.6mm），具有外形小、频率高、耐受功率大，可靠性高，成本低等特点，主要用于智能汽车无钥匙进入及安防系统。